華虹半導體126億加碼12英寸特色工藝，押注車規(guī)市場周期風險隱存？
激石Pepperstone(http://hppnl.com/)報道：
曾因剛上市就拿210億買理財而被質疑的華虹公司（688347.SH）終于有了投資大動作。
9月20日，特色工藝晶圓代工龍頭華虹公司發(fā)布公告稱，計劃使用IPO募集資金126.32億元，對全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(下稱“華虹宏力”)進行增資，動用金額占到IPO募資總額近六成。
公告稱，126.31億元中部分將投向12英寸特色工藝產線的華虹制造(無錫)項目，部分將用于 8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目及補充流動資金。
據(jù)華虹公司招股書披露，華虹制造(無錫)項目聚焦車規(guī)級芯片產品，預計投產后月產能最終將達到8.3萬片。而在下游光伏、新能源車市場快速擴容，華虹公司總體產能利用率已超過102%的情況下，無錫項目的12英寸擴充產能顯得格外重要。
華虹公司相關人士信風（ID：TradeWind01）表示，得益于行業(yè)下游產品需求快速增長、公司在多元化特色工藝平臺上的技術 水準和業(yè)務規(guī)模的優(yōu)勢，在手訂單充足并保持穩(wěn)定增長等因素，公司的生產線保持滿載運營。下游市場需求的旺盛，為公司的擴產計劃提供了較為充足的市場空間。
向12英寸產能的跨越
今年8月，華虹公司創(chuàng)下年內A股最大IPO，其募資動向也備受外界關注。
招股書顯示，華虹公司計劃將募資而來的180億元中的125億元投向投向華虹制造（無錫）項目，占比近七成。另計劃將20億元、25億元和10億用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。
華虹公司預計華虹制造(無錫)項目的總投資額為 67 億美元（約合490億人民幣），其中40.2億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式向華虹制造投入資金。華虹公司的出資來源為IPO募集資金；剩余26.8億美元將以債務融資方式籌集，相關銀行已出具貸款意向承諾函。
12英寸晶圓產能的持續(xù)擴張是華虹公司未來收入增長的主要驅動力。
目前，華虹公司的12英寸產能均為華虹無錫一期貢獻，生產產品主要為車規(guī)級芯片。截至今年上半年產能達到7.5萬片/月，貢獻營收36.3億元，但同時虧損11.58億元。
華虹公司此次投向的華虹制造（無錫）二期項目的新建生產廠房預計 2023 年初開工，2024 年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備。2025 年開始投產，產能逐年增長，預計最終達到 8.3 萬片/月。
據(jù)申萬宏源分析師袁航的研報，其認為華虹公司“即將完成以8英寸為主轉型為12英寸為主的跨越，營收空間打開”。目前華虹公司12英寸產能已接近八英寸總和。根據(jù)袁航的盈利預測，其給出華虹公司2023年50倍PE，目標市值1024億元。
但在招商證券分析師鄢凡的研報中，中芯國際（688981.SH）相關人士做出研判，認為電動車轉型帶來的真正增量需求在 8 英寸， 對 12 英寸需求量“沒看到如此大倍數(shù)的增長”。
從二級市場的表現(xiàn)來看，華虹公司并不太受投資者追捧，在上市首周即破發(fā)。截至9月21日收盤，華虹公司市值約為800億元，滾動市盈率23倍。
與新能源市場同步擴容
與眾多在摩爾定律的速度競賽中追求“遙遙領先”的同行們不同，華虹公司像是個“異類”。其另辟蹊徑，在成熟制程中做特色工藝代工業(yè)務建立起壁壘。
2014年，華虹半導體（1347.HK）港股上市時，其市占率位列全球晶圓代工廠第九；而等到其回A上市的2023年，華虹公司的市占率排到全球第六，已是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)，與中芯國際并稱“中國半導體雙雄”。
但華虹公司與中芯國際并不在一個賽道。
在芯片代工行業(yè)，先進制程里的頭部玩家贏者通吃，在后來者追趕上之前攫取行業(yè)內的大部分利潤。比如已量產3nm的臺積電（TSM.NASDAQ）一年凈利是量產14nm中芯國際的17倍，凈利率相比后者高約13個百分點。
而華虹公司主要覆蓋的工藝節(jié)點在0.15um（1um=1000nm）至90nm，主要生產對運算速度要求不高，但強調定制的特色工藝的產品。
華虹公司相關人士就對信風（ID：TradeWind01）表示，特色工藝更考驗柔性定制能力、靈活快速的客戶響應，工藝的成熟度和穩(wěn)定性、工藝平臺的多樣性，產品種類的豐富程度會是競爭制高點。
“經(jīng)過在行業(yè)內多年的深耕發(fā)展，公司在嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝領域積累了豐富的產品組合，能夠為客戶提供多元化的產品 與系統(tǒng)解決方案。隨著市場需求的穩(wěn)步增長和規(guī)模效應的進一步顯現(xiàn)，以及產品市場認可度的提升，長期來看公司毛利率具有增長空間?！鄙鲜鋈耸勘硎?。
按代工項目區(qū)分，功率器件和嵌入式非易失性存儲器是華虹公司收入占比最大的兩個工藝平臺，2022年分別為其貢獻52.26億元和52.05億元營收，占比分別達31.36%和31.23%。
據(jù)申萬宏源分析師袁航的研報，華虹公司在晶圓代工企業(yè)中功率器件產能排名第一，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。
華虹公司功率器件中的主要產品超級結 MOSFET 工藝平臺的導通電阻可應用于大功率快充電源、LED 照明電源、數(shù)據(jù)中心電源以及新能源汽車充電樁；而另一主要產品IGBT芯片則被稱為“電力電子裝置的CPU”，被大量應用于新能源汽車、光伏、風能等新能源領域。
嵌入式非易失性存儲器則主要包括車規(guī)MCU、工控類 MCU、消費類 MCU 以及智能卡芯片。
在智能卡芯片代工領域，華虹公司是寡頭般的存在。其供應了全國75%的身份證芯片和80%的社保卡芯片，是全球最大的智能卡芯片代工廠。
據(jù)浙商證券分析師蔣高振的研報，車規(guī)MCU作為車身控制、智能座艙系統(tǒng)、汽車電池與電機等領域的核心芯片，應用前景十分廣闊。
根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，2015-2020 年全球 MCU 市場規(guī)模由 160 億美元增至 207 億美元。與此同時，我國 MCU 市場規(guī)模從180 億元增至 268 億元，以高于全球市場規(guī)模增速增長。
有半導體行業(yè)人士對信風（ID：TradeWind01）表示，新能源車用到的芯片大概是傳統(tǒng)車的3至5倍，其中相比傳統(tǒng)油車，芯片代工需求最大的是功率半導體。
華虹公司相關人士亦對信風表示，新能源行業(yè)擴容將帶動功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等公司相關產品需求的增長。如:新能源汽車整車半導體價值將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍，功率半導體的應用得以大幅增長，公司的功率器件領域也將最先受益。
機遇與風險
盡管供應車規(guī)級芯片的頭部廠商多采取IDM模式生產，IGBT前三大企業(yè)英飛凌、三菱和安森美均是如此，CR3高達51%。
但坐擁全球最大新能源車消費市場，由于本土芯片設計公司由于進入較晚，制造能力欠缺，不得不依靠外部代工廠生產。2021年那輪“缺芯潮”是本土廠商擠進車企供應鏈的機遇，也是華虹公司這類代工廠的機遇，其順勢承接了部分國產廠商的代工需求。
上述華虹公司此次計劃投入的華虹制造(無錫)項目即為面向車規(guī)級芯片生產的12英寸晶圓廠。
據(jù)浙商證券分析師蔣高振的研報，華虹公司的客戶大部分來自中國，客戶類型中，主要以系統(tǒng)公司和無廠芯片設計公司為主，2022 年占比 91.6%。
旺盛的需求下，華虹公司產能利用率處于高位。今年第二季度，華虹公司8寸晶圓產能利用率高達112.0%，12寸晶圓產能利用率也高達92.9%，總體產能利用率達到102.7%。
不過，下游新能源車市場消費趨于疲軟，下游的庫存風險或會倒逼上游生產變得謹慎，為華虹公司的擴產前景增添了不確定性。
據(jù)中國汽車流通協(xié)會，盡管9月銷量同比兩位數(shù)增長，但銷量明顯低于預期。調查顯示，有64.6%的經(jīng)銷商認為9月銷量低于預期。9月中國汽車經(jīng)銷商庫存預警指數(shù)為55.2%，同比上升4.3個百分點，環(huán)比上升0.5百分點，庫存預警指數(shù)位于榮枯線之上。?????????
