摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問題”：問題在哪？延遲多久？對臺積電影響多大？

激石Pepperstone(http://hppnl.com/)報(bào)道：

近日，英偉達(dá)被爆延遲出貨B200，市場對Blackwell 供應(yīng)鏈延遲提出質(zhì)疑。

摩根大通的一篇最新研報(bào)表明，英偉達(dá)存在B100/B200 芯片和封裝 (CoWoS-L) 級別中的一些挑戰(zhàn)，以及板級設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級別的問題。

盡管初期會面臨產(chǎn)量挑戰(zhàn)，但預(yù)計(jì)Blackwell相關(guān)的GPU出貨量在2025年仍能達(dá)到約450萬臺以上。

問題在哪？

B100/B200 N4 芯片（GB100 芯片）存在一些挑戰(zhàn)，主要在于找到兩個(gè)相同的芯片放入了 B200 CoWoS 封裝中，它們具有極高的性能（高等級速度箱）和功率閾值。這可能需要稍微放寬產(chǎn)品的性能閾值。但是，檢查并未發(fā)現(xiàn)任何嚴(yán)重到足以導(dǎo)致重大重新設(shè)計(jì)或多個(gè)季度延遲的問題。

此外，由于基于 RDL 的中介層/LSI 制造的良率較低，CoWoS-L 良率仍然不高且不穩(wěn)定（摩根大通認(rèn)為目前只有約 60% 的水平，遠(yuǎn)低于 CoWoS-S 的 90% 以上的水平）。 CoWoS-L 工藝具有用于基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰(zhàn)也導(dǎo)致了一些產(chǎn)量損失。

這可能導(dǎo)致：

B100 可能被淘汰，由 B200A 取代：低端產(chǎn)品B100將被性能略低的B200A取代。B200A采用更小的封裝，以緩解CoWoS-L產(chǎn)能壓力。B200A的引入將導(dǎo)致未來2-3 個(gè)季度CoWoS-S需求將增加5-6萬片晶圓。

2024 年下半年 GB200 產(chǎn)能提升放緩：GB200產(chǎn)能提升在2024年下半年或?qū)⒎啪?，但預(yù)計(jì)在2025年大幅擴(kuò)張。摩根大通認(rèn)為，上游出貨將在2024年第四季度開始，但由于CoWoS-L的產(chǎn)量問題，總出貨量可能會受到限制。預(yù)計(jì)2024年GB200的總出貨量在40-50萬臺之間（相比之前預(yù)計(jì)的60萬臺以上）。

H200出貨量在2024年下半年有望小幅增長（最多增加50-60萬臺的需求）。

Blackwell系列整體出貨量： Blackwell系列GPU出貨量預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到450萬臺以上，但初期產(chǎn)能仍面臨挑戰(zhàn)。

Blackwell 產(chǎn)品組合及液冷供應(yīng)鏈的變化

英偉達(dá)產(chǎn)品線變動： 英偉達(dá)在2024年下半年大力推廣H200服務(wù)器，預(yù)計(jì)在2024年Q3-2025年Q1出貨量將攀升。展望Blackwell一代，英偉達(dá)將優(yōu)先向超大規(guī)模用戶提供GB200服務(wù)器，企業(yè)用戶則可能轉(zhuǎn)向GB200A Ultra。

生產(chǎn)影響及供應(yīng)鏈影響： 如果GB200產(chǎn)能無法如期增加，超大規(guī)模用戶可能會增加HGX B200 A和GB200A Ultra的采購。

這種情況下，鴻海作為主要代工廠，可能會受到短期股價(jià)波動的影響。而廣達(dá)由于產(chǎn)品線多元化，受到的影響相對較小。緯創(chuàng)和英業(yè)達(dá)則可能受益于HGX系列的增長。液冷組件供應(yīng)商Auras和AVC，如果GB200組合在未來下降，則可能面臨一定的挑戰(zhàn)。

對臺積電和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響：

受益于下半年 H200 產(chǎn)量的增加，預(yù)計(jì)臺積電的收入將保持相對穩(wěn)定，抵消了 B100 的推出。

盡管存在產(chǎn)出問題，CoWoS-L 的采用預(yù)計(jì)在 2025 年仍將按計(jì)劃進(jìn)行。英偉達(dá)對 CoWoS-S 的需求增加可能會導(dǎo)致供給緊張。由于 Blackwell 和 GB200 的產(chǎn)能爬坡緩慢，Unimicron 可能會出現(xiàn) AI 相關(guān)收入確認(rèn)延遲。

B200A 的采用可能會加速 HBM 供應(yīng)鏈中 12Hi HBM3e 的使用。?????????