轉(zhuǎn)向自研芯片更進(jìn)一步！蘋果希望兩年內(nèi)拋棄博通芯片

激石Pepperstone(http://hppnl.com/)報(bào)道：

蘋果在推進(jìn)使用自研芯片方面將更進(jìn)一步。1月9日周一，有媒體報(bào)道稱，蘋果公司希望到2025年不再使用博通芯片零部件，轉(zhuǎn)向使用自研WiFi/藍(lán)牙芯片。

博通是蘋果WiFi/藍(lán)牙芯片的最大供應(yīng)商。消息傳出后，博通股價(jià)尾盤轉(zhuǎn)跌，收于576.89美元，收跌1.96%。在盤后交易中，博通跌勢(shì)持續(xù)。

此外，蘋果正設(shè)法整合調(diào)制解調(diào)器、WiFi芯片、以及藍(lán)牙等零部件，希望最快2024年底至2025年初開始替換高通的調(diào)制解調(diào)器芯片。此前市場(chǎng)預(yù)計(jì)，蘋果將最快從今年起更換來(lái)自高通的芯片產(chǎn)品，但蘋果的研發(fā)進(jìn)度并不理想，因此推遲了這一時(shí)間表。

對(duì)博通來(lái)說(shuō)，蘋果是其最大客戶，上一財(cái)年，來(lái)自蘋果的收入占到了博通總收入的約五分之一，約70億美元。盡管高通一直宣稱在努力減少對(duì)蘋果的依賴，但上一財(cái)年高通的營(yíng)業(yè)收入中依然有高達(dá)22%來(lái)自蘋果，接近100億美元。

市場(chǎng)認(rèn)為，如果蘋果進(jìn)一步拋棄博通、高通的芯片產(chǎn)品，將進(jìn)一步顛覆芯片行業(yè)。芯片行業(yè)依靠向蘋果供應(yīng)零部件，每年賺取數(shù)百億美元。

蘋果已經(jīng)將Mac電腦中的處理器從英特爾公司的產(chǎn)品轉(zhuǎn)向使用名為Apple Silicon的自研芯片。

蘋果最早自研芯片，是創(chuàng)始人喬布斯推動(dòng)了與IBM、摩托羅拉組建MI?PowerPC(Apple、IBM、Motorola)聯(lián)盟，也是蘋果自研芯片的開端。蘋果芯片研發(fā)能力，來(lái)源于蘋果2008年收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司P.A.Semi，是蘋果自研芯片戰(zhàn)略騰飛的重要一步。

從2010年4月發(fā)布搭在自研A4處理器的iPhone?4手機(jī)，雖然A4嚴(yán)格意義上并不是蘋果真正的自研芯片，它的研發(fā)思路參考三星S5PC110，但A4處理器是蘋果自研芯片的開端。P.A.Semi團(tuán)隊(duì)在2012年推出A6處理器，搭載蘋果首款自研處理器架構(gòu)Swift。蘋果2017年推出A11?Bonic仿生芯片，讓智能手機(jī)跨入AI時(shí)代，神經(jīng)引擎的加入提升手機(jī)全方位的功能和體驗(yàn)，帶來(lái)包括AR、人臉識(shí)別、圖像合成等新技術(shù)，讓智能手機(jī)真正實(shí)現(xiàn)智能化。

在PC芯片上，蘋果在2020年推出首款自研的M1芯片，雖然衍生自手機(jī)的A14架構(gòu)，但正式吹響蘋果進(jìn)入PC芯片市場(chǎng)的號(hào)角。蘋果CEO庫(kù)克在2020年6月的WWDC大會(huì)上公開宣布，蘋果將在兩年內(nèi)將所有Mac產(chǎn)品都用上自研芯片，徹底告別英特爾。

自研芯片除了帶來(lái)性能提升、更完善的生態(tài)系統(tǒng)外，它還為蘋果帶來(lái)更好的經(jīng)濟(jì)利益。根據(jù)機(jī)構(gòu)估計(jì)，2020年蘋果推出首款自研PC芯片之后，年內(nèi)為蘋果總共節(jié)省25億美元的成本，并進(jìn)一步提升蘋果的競(jìng)爭(zhēng)力，并讓蘋果握有產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏的話語(yǔ)權(quán)。此外，它同時(shí)還蘋果獲得軟硬件一體化發(fā)展，構(gòu)建芯片、系統(tǒng)軟件、終端產(chǎn)品的生態(tài)閉環(huán)，更大程度上掌握產(chǎn)品的話語(yǔ)權(quán)。?????????