黃仁勛一句話，三星股價(jià)應(yīng)聲大漲5%

激石Pepperstone(http://hppnl.com/)報(bào)道：

韓國電子巨頭三星周三股價(jià)上漲5%，創(chuàng)六個(gè)月來最大漲幅，此前據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)正計(jì)劃從三星購買HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，這是AI處理器的關(guān)鍵部件。

報(bào)道援引英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，“英偉達(dá)正在對三星的HBM芯片進(jìn)行認(rèn)證測試，并將在未來開始使用它們。我非常重視我們與SK海力士和三星的合作關(guān)系。”

目前，三星正在努力追趕在AI內(nèi)存芯片供應(yīng)領(lǐng)域具有優(yōu)勢的SK海力士。三星高管周三表示，公司將在未來二到三年內(nèi)重新奪回全球芯片市場領(lǐng)先地位。

此前華爾街見聞文章提到，摩根大通在最新發(fā)布的研報(bào)中，詳細(xì)解析了關(guān)于三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的各項(xiàng)關(guān)鍵問題，包括三星高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展以及同業(yè)比較。

摩根大通在研報(bào)表示，截至2023年底，三星已完成與三大GPU客戶的HBM3資格認(rèn)證，并進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。HBM3E 12-Hi的樣品測試正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2024年第二季度開始晶圓貼片，第三季度起將大規(guī)模增產(chǎn)。摩根大通估計(jì)，到2024年底，三星的HBM產(chǎn)能將從2023年底的60k提升至130k/月。

摩根大通在2024年2月的全球內(nèi)存市場更新中預(yù)測，三星的HBM收入將在2024年至2025年達(dá)到56億至95億美元，較去年的19億美元大幅增長。隨著HBM芯片級密度的增加和更高高度混合比例，存在合理的上行風(fēng)險(xiǎn)。

不過，數(shù)據(jù)顯示，三星電子相對于SK海力士的估值差距已擴(kuò)大至36%的折扣，而Micron目前的交易價(jià)格約為未來12個(gè)月市凈率的2.2倍，與三星電子的1.1倍市凈率相比存在顯著溢價(jià)。摩根大通認(rèn)為，這種低估主要是由于市場對三星HBM進(jìn)展的預(yù)期低迷所致。

摩根大通表示，HBM執(zhí)行進(jìn)展和DRAM利潤率與同業(yè)之間的差距縮小，是三星電子股價(jià)表現(xiàn)超越同業(yè)的關(guān)鍵前提。隨著預(yù)計(jì)三星的普通DRAM利潤率到年底可能與HBM相當(dāng)甚至更高，當(dāng)市場敘事從“AI內(nèi)存”轉(zhuǎn)向“整體內(nèi)存周期復(fù)蘇”時(shí)，股票可能會(huì)更積極地反應(yīng)。?????????